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Huaweiの次世代チップ「Kirin 970」は拡張GPU搭載か?

中国Huaweiの半導体子会社HiSiliconは、次世代モバイルチップセット「Kirin 970」を開発しているとみられている。これまでも幾つかのリーク情報があったが、今回新たに業界アナリストPan Jiutang氏が中国のSNS Weiboに情報を公開している。

それによると、「Kirin 970」は10nm FinFETプロセスで台湾TSMCが製造し、このチップセットには拡張GPUが搭載されるだろうとしている。「Kirin 970」が拡張GPUを搭載するという予測は、5月初旬にリークされた“ARM Heimdallr”と呼ばれるアーキテクチャに基づいたGPUを使用するだろうとの情報に基いている。

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「Kirin 970」は「Mate 10」に搭載?

「Kirin 970」を搭載するデバイスは2017年第3四半期にも発売されると思われる。このアナリストは、どのデバイスが最初に搭載するかは言及していないが、これまでの噂から、「Huawei Mate 10」である可能性がある。これまでも同社のMateシリーズは、HiSiliconの新チップセットをいち早く採用しており、2016年発売の「Huawei Mate 9」にも「Kirin960」が初めて搭載されている。

「Mate 10」のスペック

「Huawei Mate 10」のこれまでの情報では、Android 7.1 Nougat、6インチディスプレイを搭載し画面占有率83%以上のベゼルレスデザイン、さらにディスプレイ内蔵指紋センサーを採用するとも噂されている。またフロント2つ、リア2つの計4つのカメラを搭載されるとも伝えられている。

「Huawei Mate 10」は、夏の終わりまでに発表されると思われ、その場合、比較的早い時期に店頭に並ぶ可能性がある。

「Huawei Mate 10」が「Kirin 970」を採用するかどうかはまだ分からないが、このチップセットは量産に近づいているようである。

 

Source:Weibo via Android Headlines

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