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ソニー、MWC上海で3D顔認証技術を公開か

ソニーは、本日から開催されているMWC上海で、新たな生体認証技術として3D顔認証システムを展示するとしている。MWC上海は6月28日から7月1日まで開催している。

ソニーはスイスのKeyLemon社と提携し、同社の顔認証ソフトウェアと、ソニーの子会社であるSoftKinectの3DセンサーをXperiaに搭載し、3D顔認証に対応させるという。

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2D顔認証は脆い

従来の2D顔認証とは異なり、3D顔認証では写真を使用してセキュリティを解除することはできなくなるという。

3月に発表されたSamsungの「Galaxy S8/S8+」では、新たなロック解除の方法として顔認証がサポートされたが、自分の顔の写真でロックが解除できたとの動画がアップされ、認証方法としての脆さを露呈した。

iPhone8で3D顔認証をサポート

9月にも発表されるとみられるAppleの次期モデル「iPhone8」では、前面にデュアルカメラを搭載し、3D顔認証をサポートするとみられている。KGI証券のアナリストによると、これがうまく行けばTouch IDに取って代わる技術になるだろうとしている。

これからは顔認証が新たなスマートな認証方法として開発が進み、搭載されるデバイスが増えそうだ。

Source;Phone Arena

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