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Huawei、AIを統合したプロセッサを年末までに発表すると言及

Huaweiは、中国インターネットカンファレンス 北京において、CPU、GPU、AIの機能を統合したプロセッサの開発を進めていることを明らかにした。また、同社はAIプロセッサの研究開発を進めており、2017年末までに具体的な研究結果を発表する予定であるという。

 

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GoogleやAppleに対抗

同社のコンシューマー ビジネス グループのRichard Yu氏は、その新しいプロセッサは2017年後半にも発表するとし、プロセッサの世界有数のサプライヤーの1つとして、新しい分野でGoogleやAppleと競争していきたいと話した。

また、Huawei製のスマートフォンにインストールされているテーマ EMUI(感情ユーザインタフェース)は、ディープラーニングとスマートコンピューティングに対応し、独自の圧縮技術によりHuaweiのスマートフォンは、他社製品よりも優れた性能を発揮するという。

 

Kirin 970にセキュリティーチップ内蔵

Yu氏は、Huawei Mate 10に搭載されると思われるKirin 970チップについても言及し、高度なセキュリティチップを搭載することで、Huawei Payによる銀行の口座振込機能をサポートし、BMW、ベンツ、アウディ、ポルシェなどの車のキーとしても使用できると述べた。

Yu氏は2016年11月にロイターのインタビューで「我々は革新的なイノベーションによって、いずれAppleに取って代わる企業になる」と述べ、「ユーザーはAI、VR、ARに触れる機会が増えるだろう」と語っている。

HuaweiのAI統合チップは今年発表される予定だが、具体的な商用化の時期については言及されなかった。

 

Source:Digitimes via Android Authority

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Posted by emon