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Huaweiの次期ハイエンドチップ「Kirin 970」は9月に量産開始か

中国のIT系メディア MyDriversは、Huaweiの半導体子会社 HiSiliconが開発・製造する次期ハイエンドプロセッサ Kirin 970が、9月にも量産を開始すると伝えている。

 

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歩留り問題もすでに解決

Kirin 970は、TSMCの10nmプロセスに基づいて製造される予定で、当初歩留り問題が発生していると言われていたが、現在はすでに解決され供給の遅れはないと伝えている。

4つのARM Coretex-A73コアと4つのARM Coretex-A53コアを搭載するオクタコアプロセッサで、最大周波数2.8GHz~3.0GHzとなる予定である。GPUにはARM Heimdallr MP GPUが採用されるともいわれている。

 

Huawei Mate10に搭載か

この最新チップはこれまでの慣例から、秋に発表されると思われる Huawei Mate 10への搭載が有力視されている。Mate 10はこれまでのリーク情報から、アスペクト比18:9の2160 x 1080ピクセルの解像度を持つJDI製6インチパネルを搭載し、Galaxy S8 / S8 +よりもベゼルは細くなり画面占有率が高くなると期待されている。

カメラは前後ともデュアルカメラが搭載され、背面に約3,400万画素のデュアルカメラ、前面に約1,600万画素のデュアルカメラが搭載される模様。指紋センサーはなくなり、代わりに虹彩認証機能をサポートすると言われている。

 

Source:MyDrivers via GizmoChina

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