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Meizu Pro7の大型モデル「Pro 7 Plus」のスペックが判明 ー Helio X30を搭載

今夜発表されるMeizuのフラグシップモデルMeizu Pro 7 / Pro 7 Plus。昨日、Pro 7のスペックが記載されたリーフレットがリークされたとお伝えしたが、大型モデルとなるPro 7 PlusのリーフレットもリークされているとThe Leakerが伝えている。

 

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5.7インチ フルHDパネルとHelio X30を搭載

Pro 7 Plusは、メインに5.7インチ フルHDディスプレイと、背面に1.9インチ ディスプレイを搭載。プロセッサにはMediaTek製ハイエンドチップ Helio X30を搭載している。

以前のリークでは、サムスン製ハイエンドチップ Exynos 8895を搭載するとも言われていたが、誤情報だったようだ。RAMには6GBを搭載するが、RAMとストレージはいくつかのオプションがあるとも言われている。

ほかはPro 7と同じく、リアに約1,200万画素のソニー製センサーを内蔵するデュアルカメラ、フロントに約1,600万画素シングルカメラを搭載、同社独自の急速充電 mChargeに対応し、Android 7.0 NougatとMeizuのカスタムUI Flyme 6を搭載する。

 

MediaTekもスペックに言及

MediaTekの公式Weiboアカウントは、今日発表されるMeizuのスマートフォンに同社のP25とX30が搭載されると告知しており、このリーク情報を裏付けた。

 

Source:The Leaker

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