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Huawei、未発表のハイエンドチップ「Kirin 970」をIFA 2017で公開。AIチップの搭載が明らかに

Huaweiは、本日9月2日にイベントを開催し、AIチップの詳細を発表をすることを明らかにしている。これまでの噂では、このAIチップはHi Siliconの次期ハイエンドSoC「Kirin 970」に搭載されると言われている。

テクノロジー情報サイトAnandTechによると、IFA 2017のHuaweiブースですでにKirin 970が展示されており、Kirin 970の一部スペックが公開されていると伝えている。

 

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AIチップを統合し処理速度向上

Kirin 970の特徴として、ニューラルプロセッサユニット(NPU)と呼ばれる専用のニューラルネットワークチップを統合している。NPUは1.92 TFLOPS(FP16)で、これはKirin 960(0.6 TFLOPS FP16)の約3倍になる。画像認識テストにおいて、NPU非搭載プロセッサは1分間に97枚だったのに対し、NPU搭載プロセッサは1分間に2,005枚と大幅な高速化を達成した。

 

TSMCの10nmプロセスを採用

Kirin 970はTSMCの10nmプロセスによって製造され、QualcommやSamsungのハイエンドチップと肩を並べることになる。CPUのコア構成はKirin 960と同じオクタコアで、4つの2.4GHz駆動 Cortex A73と4つの1.8GHz駆動 Cortex A53を搭載。GPUはARMの最新グラフィックコアMali-G72でMP12構成となる。

2つの画像処理プロセッサ(ISP)、4K60pデコード、4K30pエンコード、HDR10をサポート。LTEモデムにはカテゴリ18をサポートし、下り最大通信速度1.2Gbpsを可能とする。

NPUによりCPU性能は25倍、電力効率は50倍向上するとしている。またこのAIチップは「HiAI(Hi-SiliconAI)」と呼ばれる。

 

 

AIチップと同時発表に期待

このKirin 970は、10月に発表されるHuaweiの次期フラグシップモデル「Huawei Mate 10」に搭載されることが有力視されている。このチップが今日のイベントでAiチップと同時に発表されるのか、別途イベントが用意されるのかはわからないが、年内にはこのチップを搭載するデバイスが発売されることは間違いないだろう。

 

Source:AnandTech

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