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iFixit、「iPhone 8」の分解レポートを公開 ー 修理難易度は6点

昨日22日に発売されたAppleの新スマートフォン「iPhone 8」。様々な製品の分解を手がけるiFixitは早速iPhone 8の分解レポートを公開し、分解の様子やパーツの解説を公開している。

 

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無線充電用コイルが新たに追加

iPhone 8はiPhone 7から大幅な変更はない。しかし今回新たに追加されたワイヤレス充電機能のため、無線充電用コイルの追加と、電波を透過させるためバックパネルはガラス製に変更されている。

iPhone 8のバッテリー容量は1,821mAhと、iPhone 7の1,960mAhよりも容量が少ない。しかし、A11 BionicプロセッサやiOS 11により、iPhone 7と同等のバッテリー持続時間を実現している。

 

RAMはSK Hynix、NANDフラッシュは東芝製

ロジックボードにはA11 Bionicチップのほか、2GBのSK Hynix製LPDDR4 RAM、東芝製NANDフラッシュストレージ、Qualcomm MDM9656 Snapdragon X16 LTEモデムなど様々なチップが配置されている。

ほかコネクタが強化されたLightningポート、スピーカの上にある奇妙なインターコネクト/アンテナケーブル、防水性能を強化するための接着剤の追加などの変更が加えられているという。

iPhone 8の修理難易度スコアは、防水性の強化と取り外しが難しいガラスパネルにより、これまでのiPhoneよりも低い10点満点中6点とのこと。

 

Source:iFixit via 9to5Mac

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