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Xiaomi、次期フラグシップ「Mi 7」に搭載するSnapdragon 845の最適化でQualcommと協力?

Xiaomiが2018年前半に発表すると期待される次期フラグシップスマートフォン「Xiaomi Mi 7」。中国のSNS Weiboにその主要スペック情報が投稿され、Qualcommの次期ハイエンドチップ Snapdragon 845を搭載する可能性が高いことが明らかとなった。

 

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XiaomiとQualcomm、Snapdragon 845で連携

中国の業界関係者によると、XiaomiはMi 7にSnapdragon 845を搭載するとみられる。そのため、XiaomiとQualcommは連携してプロセッサの最適化に取り組んでいると主張している。Mi7の開発は順調で、今年11月には動作検証テストを開始する予定だという。Mi 7には有機ELディスプレイを搭載し、ベゼルレスデザインを採用する模様。ただ、ディスプレイ統合指紋センサーは搭載されないという。

Qualcommの次期ハイエンドチップに関しては、6月頃に「Google Pixel 2/Pixel 2 XL」にSnapdragon 835のマイナーアップデート版「Snapdragon 836」が搭載されると噂されていた。しかし、その後の情報でSnapdragon 836は存在せず、次期ハイエンドチップはSnapdragon 845であることが明らかとなっている。

 

ワイヤレス充電もサポート?

Mi 7のスペックの噂は、6インチのSamsung製OLEDパネルパネルを搭載し、アスペクト比18:9の縦長ディスプレイを搭載するといわれている。また、最近Xiaomiがワイヤレス充電規格「Qi」を策定するWireless Power Consortium(WPC)に加盟したことで、ワイヤレス充電をサポートすることが期待される。

Mi 7は2018年第1四半期にも発表すると思われ、Samsung「Galaxy S9」や「LG G7」のフラグシップモデルと対峙する可能性がある。

 

Source:Weibo via GizmoChina

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