Qualcommの次期チップ「Snapdragon 845」のベンチスコアがリーク ー A11 Bionicには及ばず
現在の多くのフラグシップスマートフォンに搭載されているQualcommのハイエンドチップ「Snapdragon 835」。その次期ハイエンドSoCになると期待される「Snapdragon 845」は来年にもリリースされると言われている。
先週、そのSnapdragon 845のベンチスコアが中国のSNS Weiboにリークされた。
スナドラ835を上回るがA11には及ばない
モバイル関連のリーカーとして知られるIceUniverseによると、Snapdragon 845のクロック周波数は2.5GHzとなる模様。ベンチマークによるスコアはシングルコアで2,600前後、マルチコアで8,500前後になると主張している。詳しくは言及されていないが、Geekbnchでのスコアとおもわれる。
これは現行のハイエンドSoC「Snapdragon 835」のシングル1,900前後、マルチコア6,000前後を上回る性能を発揮し、シングルコアで約26％、マルチコアで約30％の性能向上となる。しかし、先月リリースされたAppleの最新チップ「A11 Bionic」のスコアには遠く及ばない模様。
| シングルコア | マルチコア | |
|---|---|---|
| Snapdragon 845 | 約2,600 | 約8,500 |
| A11 Bionic | 4,274 | 10,248 |
| Galaxy S8 （Snapdragon 835） | 1,929 | 6,048 |
Snapdragon 845は来年初頭発表か
Snapdragon 845のこれまで明らかになっている噂は、Samsung 10nm Low-Power Early（LPE）プロセスにより製造され、4+4のオクタコアになるとみられる。GPUはAdreno 630、LTEモデムには下り最大通信速度1.2Gbpsを実現する「Qualcomm X20」が統合されると言われている。
Snapdragon 845は2018年初頭にもリリースされると言われ、Samsungの「Galaxy S9」やLG「G7」、Xiaomi「Mi 7」など、2018年のフラグップモデルに搭載されるとみられている。
Source：IceUniverse via 雷科技
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