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Qualcommの次期チップ「Snapdragon 845」のベンチスコアがリーク ー A11 Bionicには及ばず

現在の多くのフラグシップスマートフォンに搭載されているQualcommのハイエンドチップ「Snapdragon 835」。その次期ハイエンドSoCになると期待される「Snapdragon 845」は来年にもリリースされると言われている。

先週、そのSnapdragon 845のベンチスコアが中国のSNS Weiboにリークされた。

 

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スナドラ835を上回るがA11には及ばない

モバイル関連のリーカーとして知られるIceUniverseによると、Snapdragon 845のクロック周波数は2.5GHzとなる模様。ベンチマークによるスコアはシングルコアで2,600前後、マルチコアで8,500前後になると主張している。詳しくは言及されていないが、Geekbnchでのスコアとおもわれる。

これは現行のハイエンドSoC「Snapdragon 835」のシングル1,900前後、マルチコア6,000前後を上回る性能を発揮し、シングルコアで約26%、マルチコアで約30%の性能向上となる。しかし、先月リリースされたAppleの最新チップ「A11 Bionic」のスコアには遠く及ばない模様。

 シングルコアマルチコア
Snapdragon 845約2,600約8,500
A11 Bionic4,27410,248
Galaxy S8
(Snapdragon 835)
1,9296,048

 

Snapdragon 845は来年初頭発表か

Snapdragon 845のこれまで明らかになっている噂は、Samsung 10nm Low-Power Early(LPE)プロセスにより製造され、4+4のオクタコアになるとみられる。GPUはAdreno 630、LTEモデムには下り最大通信速度1.2Gbpsを実現する「Qualcomm X20」が統合されると言われている。

Snapdragon 845は2018年初頭にもリリースされると言われ、Samsungの「Galaxy S9」やLG「G7」、Xiaomi「Mi 7」など、2018年のフラグップモデルに搭載されるとみられている。

 

Source:IceUniverse via 雷科技

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