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Samsung、8nm FinFET LPPプロセスの生産準備の完了を発表

Samsungは、最新プロセスノード 8nm FinFET LPP(Low Power Plus)が認定され、生産準備が完了したと発表した。同社はこの8nm LPPにより、10nm LPPと比較して、10%のダイサイズ縮小と最大10%の省電力化を実現するとしている。

 

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8nm LPPは10nm FinFETのアップグレード版

8nm LPPは、「Snapdragon 835」や「Exynos 8895」チップの生産に採用されている10nm FinFETプロセスをアップグレードしたもので、主にスマートフォンやネットワークサーバなどの最先端のSoC向けに設計されている。すでに実証済みのSamsung 10nm FinFETプロセス技術を採用することで、8nm LPPにおいても歩留まりの安定化まで時間はかからないと見込んでいる。

 

来年には7nmを生産開始?

同社はまた、次世代プロセスとなる7nm EUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外線)リソグラフィ技術の開発を進め、2018年の生産開始を予定している。モバイル向け半導体生産の市場リーダーである台湾TSMCもまた、7nmプロセス技術の開発を進めているとされるが、Samsungの7nm EUVリソグラフィ技術は、歩留まりとコストで優れているとされる。

しかし、TSMCの優位性は依然として続く見込みだ。7nm EUVは開発の遅れが伝えられており、SamsungにSnapdragon 835の生産を発注しているQualcommは、次世代チップの発注先をTSMCに切り替え、2018年にも契約を締結すると言われている。

Appleもまた2015年の「iPhone 6s」に搭載された「A9」チップでは、TSMCとSamsungの2社が生産を請け負ったが、その後の「A10 Fusion」や「A11 Bionic」では、TSMCが全ての生産を請け負っている。2018年に発表されるであろう「A12」チップは7nmプロセスで開発が進められているといわれており、その技術で先行するTSMCが引き続き生産を請け負う可能性が高いと伝えられている。

 

Source:Samsung via GizmoChina

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Posted by emon