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Samsung、Galaxy S9/S9+の一部スペックやロゴがリーク

Samsungが2018年初頭に発表すると期待される次期フラグシップ「Galaxy S9/S9+」。先月末にはファームウェアの開発がスタートしたとの情報が伝えられ、間違いなく開発が進められているようだ。

モバイル関連のリーク情報で定評のあるBenjamin Geskin氏は、Samsungの次期フラグシップ「Galaxy S9/S9+」に関する、一部スペックやロゴ、モデル名の情報をTwitterにリークした。

 

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新ハイエンドチップを搭載するS9シリーズ

Geskin氏によると、S9シリーズには「Galaxy Note 8」と同じく6GB RAMと128GB内部ストレージ、microSDスロット、デュアルカメラが搭載されると主張している。また、デュアルカメラはNote 8から改良が加えられると述べているが、何が変わるのかについては言及されていない。

プロセッサに関しては、中国と米国市場向けのモデルにはQualcommの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 845」が、その他の地域にはSamsungの次期ハイエンドチップ「Exynos 9シリーズ」が搭載されるという。次期Exynos 9シリーズはオクタコアで10nmプロセスで製造される見込み。

 

4つのバリエーション

モデル番号については、Galaxy S9は「SM-G960F」、Galaxy S9+は「SM-G965F」と呼ばれる。これらはそれぞれ4つのバリエーションがあり、

  • SM-G960F/G965F:シングルSIMモデル
  • SM-G960FD/G965FD:デュアルSIMモデル
  • SM-G960U/G965U:米国モデル
  • SM-G960V/G965V:ベライゾンモデル

と分類されるという。

 

3Dカメラモジュールも搭載か

今月初めには、Galaxy S9シリーズに高度な顔認識機能を実現する3Dフロントカメラを搭載するとの情報が伝えられた。これは「iPhone X」のTrueDepthカメラシステムのようなものになる可能性が高いと見られる。これにより、正確かつ高速な顔認証が可能になると期待される。

Source:Benjamin Geskin via TechTastic

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