スポンサーリンク

Qualcommの次期ミッドレンジチップ Snapdragon 670の主要スペックがリーク

米半導体大手Qualcommは2017年12月にハイエンドプロセッサ Snapdragon 845を発表した。最近のリークによると、Qualcommはミッドレンジプロセッサ Snapdragon 660の後継製品 Snapdragon 670の開発に取り組んでいるようだ。

信頼性の高いリーカーで知られるRoland Quant氏は、Snapdragon 670の主要なスペックをTwitterで明らかにした。

 

スポンサーリンク

高解像度WQHDに対応

同氏によると、QualcommがプロトタイプデバイスでSnapdragon 670をテストしていると主張している。モデル名はSDM 670で、WQHD(2560 x 1440)解像度、64GBのeMMC 5.1フラッシュストレージ、最大6GB LPDDR4X RAM、22.6MPのメインカメラ、13MPのフロントカメラをサポートするという。

これまでの情報では、Snapdragon 670はCPUに2つの高性能Kryo 360コアと6つの高効率Kryoコア、GPUに600シリーズのAdrenoコアを統合し、Samsungの10nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術で製造されると伝えられている。量産時期は2018年第1四半期にも開始されると見られている。

 

Snapdragon 835に迫る性能に期待

Snapdragon 660はSnapdragon 835に次ぐハイスペックチップで、OPPO R11/R11sシリーズ、Xiaomi Mi Note 3、Vivo X20、ASUS ZenFone 4など多くのアジアメーカーが採用している。今後Snapdragon 670がリリースされることで、安価ながらSnapdragon 835と遜色ない性能を持つデバイスの登場が期待される。

 

Source:Roland Quant via PhoneArena

スポンサーリンク