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Samsung、新ハイエンドチップセット Exynos 9810を発表

Samsungは1月4日、同社のハイエンドチップセットExynos 9シリーズの新製品「Exynos 9810」を正式に発表した。

Exynos 9810は第2世代10nm FinFETプロセスで製造され、第3世代カスタムCPU、ギガビットLTEモデム、ディープラーニング機能を搭載した革新的なモバイルプロセッサで、新次元のパフォーマンスをスマートフォンに提供する。

 

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大幅なパフォーマンス向上

Exynos 9810のCPUには、高性能コアとしてSamsung独自のカスタムコア「Exynos M3」を4つ、高効率コアとしてARM「Cortex A55」を4つ搭載している。Exynos M3は最大2.9GHz駆動となり、前モデルの2.3GHzから大幅に向上している。

これにより、シングルコアパフォーマンスは約2倍、マルチコアパフォーマンスは約40%向上するという。また、第2世代10nm製造ノードであるLPP(Low Power Plus)で製造されることで、最大10%のパフォーマンス向上と最大15%の消費電力の削減を実現する。

GPUにはARMの新GPU「Mali G72」を採用。GPUコア数を前モデルの20から18に減らしている一方、クロック周波数を546MHzから700MHzに引き上げることでパフォーマンスを向上させている。

 

3D顔認証機能を搭載

今回、新たにニューラルネットワークベースのディープラーニング(深層学習)とセキュリティシステムを備える。これにより、写真の人物やオブジェクトを認識し、画像検索やカテゴリ分類の高速化を実現する。また、ハードウェアとソフトウェアを利用するハイブリッド顔認証機能を搭載。ユーザーの顔を3Dでスキャンすることが可能となり、よい強力なセキュリティを確保する。

LTEモデムにはギガビット通信が可能となるカテゴリ18 LTEモデムを採用する。業界初となる6CA(キャリアアグリゲーション)のサポートのほか、4×4 MIMO、256-QAMにより、ダウンロード速度は最大1.2Gbps、アップロード速度最大200Mbpsを達成する。

 

すでに量産中

Exynos 9810はすでに量産に入っており、同社の次期フラグシップスマートフォン「Galaxy S9/S9+」に搭載されるとみられる。

 

Source:Samsung , AnandTech

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