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Galaxy S9/S9+の詳細な機能が明らかに ー F1.5レンズ、F値可変、SLP、Y-OCTA

Samsungの次期フラグシップ「Galaxy S9/S9+」は、2月下旬に開催される「MWC 2018」で発表されることが確認された。S9のスペックや機能については、すでに多くのリークにより判明しているが、今回、韓国メディア ETNewsが詳細なスペックや機能について伝えている。

記事によると、S9シリーズはS8シリーズからデザインの変更はされない。しかし、部品が大きく変わるため、内部構造が大きく変更されているという。

 

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F1.5、可変F値、スーパースローモーションをサポート

最も注目されるのがカメラ機能だ。5.7インチのS9は、背面に光学式手ぶれ補正(OIS)対応12MPシングルカメラを搭載する。そして、スマートフォン史上最も明るいF1.5のレンズを搭載する。

これに加えて、F1.5とF2.4のF値可変機能をサポートし、デジタル一眼レフのように、状況に応じてF値を変更することで、プロのカメラマンのような被写界深度が異なる写真を撮影することが可能になる。

そして、6.2インチのS9+は「Galaxy Note 8」と同じように背面のデュアルカメラが特徴である。そのカメラには光学式手ぶれ補正(OIS)対応のF1.5とF2.4のレンズが搭載される。デュアルカメラは広角・ズーム撮影だけでなく、距離や深度を正確に認識し、高精細な画像合成を実現する。

この他に、S9/S9+両モデルが、ソニー「Xperia XZ Premium」や「XZ1/XZ1 Compact」のようなスーパースローモーションをサポートする。

前面には、オートフォーカス対応の8MPカメラを搭載し、虹彩認証をサポートする。S9+はフロントカメラと虹彩認識カメラをそれぞれ搭載するが、S9はフロントカメラと虹彩認識カメラを統合する。

 

新PCBで基板面積を縮小

S9シリーズでは、次世代メイン基板と呼ばれる「サブストレート基板(Substrate Like PCB:SLP)」をSamsungで初めて導入する。これにより、基板の小型化を実現し、筐体の内部スペースを有効活用できるようになる。

しかし、SLPを採用するのはSamsung製Exynosチップセットを搭載するモデルのみとなる見込みで、S9シリーズ生産量の約60%を占める。Snapdragonモデルは従来のPCBを使用する。

 

タッチスクリーン一体化で軽量・薄型化

もう一つ興味深い技術として、OLEDにタッチスクリーンレイヤーを一体化する「Y-OCTA」技術を採用するという。従来のOLEDディスプレイでは、フィルムベースのタッチスクリーンパネルを接着する必要があったが、Y-OCTAではその必要がなくなる。

そのため、軽量化・薄型化に寄与し、コストも30%削減することができる。Y-OCTAは昨年のGalaxy S8にも採用されていたが、今回はS9とS9+の両モデルで採用されるという。

 

Source:ETNews via Android Authority
Image:PhoneArena

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