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Xiaomiの次期フラグシップMi 7の背面画像がリーク ー MWC 2018での発表に期待

Qualcommが昨年12月に開催した「Snapdragon Tech Summit」において、発表した新ハイエンドチップセットSnapdragon 845。同イベントに登壇したXiaomiの雷軍CEOは、次期フラグシップスマートフォンにSnapdragon 845を搭載すると発表した。

そのXiaomiの次期フラグシップスマホ「Xiaomi Mi 7」のレンダリング画像が、中国のWeiboに投稿されていることが確認された。ナイジェリアのIT系サイトNaijatechguideが伝えている。

 

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ベゼルレス、デュアルカメラ、ワイヤレス充電搭載

リークされたレンダリング画像は背面のみ。リアパネルはガラス製となっているようで、そのことからワイヤレス充電機能をサポートする可能性が示唆されている。左上には横並びのデュアルカメラとLEDフラッシュ、その下には指紋センサーが搭載されているのが確認できる。

Mi 6では前面のディスプレイ下にあった指紋センサーが背面に移動していることから、ベゼルレスデザインを採用していると推測される。

 

MWC 2018で発表か

スペックに関する噂だが、プロセッサは上記の通りSnapdragon 845を搭載するのは間違いないだろう。

ほか、ディスプレイにはアス比18:9のSamsung製6.01インチAMOLED、RAMは6GB、バッテリーは高速充電をサポートする3,350mAh、メインカメラにはF1.7レンズを内蔵する16MPデュアルカメラを搭載すると伝えられている。

Xiaomiは2月26日から開催されるモバイル関連の展示会「MWC 2018」に出展することが明らかとなっており、Mi 7は同イベントで発表されると期待されている。

 

Source:Naijatechguide via GizmoChina

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