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ASUS、Snapdragon 845を搭載するZenfone 5zを6月に発売予定

ASUSは先週、投資家向けに開催した2017年第4四半期の決算説明会において、今年上半期にZenfone 5シリーズとして「Zenfone 5」「Zenfone 5z」「Zenfone Max Pro(M1)」の3モデルを投入する計画であることを明らかにした。

 

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年内6モデルを投入予定

ASUSは、今年発売するデバイス数を昨年の半分以下となる6モデルに絞る計画で、販売価格帯を4,000~1万5000台湾ドル(約1万4000~5万5000円)と安価に設定して、積極的に売り込んでいく方針だと説明した。

このうち3~4モデルは主力モデルとなり、ほかにゲームに特化したゲーミングスマホの投入も計画しているという。

 

Zenfone 5zはSDM 845を搭載

説明会ではZenfone 5シリーズの一部スペックについても言及し、Zenfone 5とZenfone Max Pro(M1)には、Qualcommの最新ミッドレンジチップセット Snapdragon 636を搭載すると明らかにした。これは、同チップを搭載する初のデバイスになる可能性があるという。発売時期については3月を予定している。

一方、Zenfone 5zは「Ultimate Luxury(究極の贅沢)」を謳うハイエンドモデルとなり、他社フラグシップと同様Qualcommの最新ハイエンドチップセット Snapdragon 845を搭載し、最大8GB RAMを搭載するという。Zenfone 5zは上記の2モデルより少し遅れ、6月発売予定となっている。

同社は、2月26日からスペイン・バルセロナで開催される「MWC 2018」にて、Zenfone 5シリーズを披露する予定だ。

 

Source:ASUS via 手機王

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