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Qualcommの次期アッパーミドルSoC「Snapdragon 670」の詳細が判明

Qualcommは新ミッドレンジSoCとして、「Snapdragon 670」を開発していると伝えられている。この新チップセットはハイエンドSoC「Snapdragon 835」や「Snapdragon 845」と同じく10nm LPPプロセスで製造される予定で、そのモデルナンバーからも分かる通り、ミッドレンジの中でもアッパークラスに位置するチップになると期待されている。

ドイツの技術系サイト WinFutureは、このSnapdragon 670に関する詳細な情報を伝えている。

 

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最大2.6GHz駆動のKryo 300 CPU

Snapdragon 670は、従来のbig.LITTLEアーキテクチャではなく、ARMが新たに開発したCPUクラスタアーキテクチャ「DynamIQ」を採用し、LITTLEコアを6個、bigコアを2個のオクタコア構成となる。

具体的には、LITTLEコアには、Cortex A55をカスタムしたKryo 300 Silverを内蔵し、最大動作クロックは1.7GHzとなる。bigコアには、Cortex A75をカスタムしたKryo 300 Goldが内蔵され、最大動作クロックは2.6GHzになるという。

それぞれのCPUのキャッシュ階層については、L1キャッシュが32KB、L2キャッシュが128KB、L3キャッシュが1024KB搭載される。パフォーマンス的には、Snapdragon 845とSnapdragon 660の中間に位置すると見られる。

GPUにはQualcommのAdreno 615を搭載。通常時は430~650MHz駆動で、必要に応じて700MHzまでクロップアップ可能なターボ機能を実装する。

 

最大ダウンロード1Gbpsを実現

その他の機能として、モデムには最大1Gbpsのダウンロード速度を実現するSnapdragon X2xを搭載。ストレージ面ではeMMC 5.1に加えて、より高速なUFS 2.1を標準サポートする。

カメラ機能については、デュアルカメラをサポートするが、最大解像度は現時点ではまだわからないという。ただ、ソフトウェアを開発するために用意されたリファレンスモデルには、13MP+23MPイメージセンサーを使用していたという。

 

MWC 2018で発表?

Snapdragon 670はまだ正式には発表されていないが、今月下旬から開催される世界最大級のモバイル関連の見本市「MWC 2018」での発表が噂されている。今年上半期には同チップを搭載するデバイスが登場する可能性が高いと見られる。

 

Source:WinFuture

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