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Qualcommの次世代SoC「Snapdragon 855」は7nmで製造か

Qualcommは2月14日(現地時間)、世界初の7nm FinFETプロセスの4G LTEモデム「Snapdragon X24」を発表した。Snapdragon X24はカテゴリ20をサポートした世界初のモデムとなり、理論上のダウンロード速度は最大2Gbpsと光ファイバーに匹敵する通信速度を実現する。

そして最新の情報によると、Qualcommは次世代モバイルSoCも7nmプロセスでの開発を進めているようだ。モバイル関連のリーカーとして知られるRoland Quandt氏は、次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 855」が7nmプロセスで製造されるとTwitterで言及した。

 

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7nm採用で性能向上

同氏によると、Qualcommが言及したものではないが、その請負業者の話として、Snapdragon 855は初の7nm SoCになると主張している。7nmプロセスになることで、現行の10nm SoCと比較して約40%のパフォーマンス向上と約37%の消費電力削減が期待できるという。

 

Snapdragon 855はTSMCが製造か

現在、QualcommのハイエンドSoCはSamsungが製造を請け負っている。しかし、Samsungは10nmプロセスへ注力したことから7nmプロセスの開発が遅れていると見られている。そのため、Qualcommは次世代SoCの製造を7nmプロセスの開発でリードする台湾TSMCへ切り替えるとも報じられている。

Samsungのファウンドリ事業の売上のうち、約4割がQualcommの10nmが占めており、この製造先変更が本当ならば、Samsungにとって大きな痛手となることが予想される。

 

Source:Roland Quandt via SamMobile

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