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TSMC、7nmプロセスを使用したチップの量産を開始

台湾TSMCは、第一世代7nm FinFETプロセス技術を使用したチップが量産体制に入ったと発表した。すでにTSMCは18製品でこの7nmプロセスを使用したチップの製造に着手しており、2018年末までに50以上の製品を製造する予定だという。

 

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TSMCに追い風となるか

従来の16nm FinFET+プロセスと比較すると、ダイサイズは70%縮小、消費電力は60%削減、周波数は30%の向上を実現する。10nm FinFETプロセスとの比較では、ダイサイズが37%縮小、消費電力については40%削減できるという。

スマートフォンの需要が低迷している中、7nm FinFETプロセスへの移行はファウンダリ業界や特にTSMCにとって追い風になる。7nm FinFETは、主にモバイル向けSoCの製造に限られていた10nm FinFETと異なり、モバイル向けSoCはもちろんのこと、CPUやGPU、FPGA、NPU、仮想通貨のマイニングに特化したASICなど、幅広い用途での採用が想定されている。

すでにAMDは、次世代CPU「Zen 2」や次世代GPU「Vega」で7nmプロセスに移行することを明らかにしている。業界筋は、2018年内の7nm FinFETプロセスによる収益率は20%に達し、TSMCは過去最高利益を記録すると指摘している。

TSMCは2019年にも、極端紫外線(EUV)リソグラフィを使用した第2世代7nm FinFET+を導入する予定だという。量産開始は2019年中頃を見込んでいる。

 

Source:AnandTech

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Posted by emon